第162章 难以想象的困难(2 / 4)

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  和华为的合作,最多能把工艺推进到5nm,但是因为技术是由华为和他们共同研发,这种工艺只能卖给华为,而无法提供给其他客户。
  712工程,是能够帮中芯国际把等效工艺推进到1nm甚至更高,这在中芯国际看来,简直是和当年台积电和ASML共同研发浸润式光刻机进而打败一众竞争对手一样的千载难逢机会。
  哪怕只是理论可能性,他们都不想放弃这个机会。
  被选中的工程师在签完保密协议后,看到拓扑半金属的技术参数后都兴奋不已。
  对个人而言,能够参与到这样的项目中,后续不管是跳槽还是继续在这干,都是值得大书特书的成功经验。
  加上当时常温超导才问世不久,陈元光整个人笼罩在无所不能的光环下,大家对两年就能搞定这件事毫不怀疑,都在畅想两年后拳打台积电脚踢英特尔。
  直到一直在原地打转,半年时间过去,进展寥寥后,大家心气都没了。
  “我觉得不够,问题是光神觉得够,在两年之期到之前,我都相信光神的。”
  “你太乐观了。”
  “不是我乐观,是现在除了相信还能怎么办吗?先相信再质疑。
  好歹那边一直在给解决方案。”
  “这还只是光源,后续有一大堆的工艺等着改进呢。
  目前的化学研磨,哪里有针对拓扑半金属的工艺。”
  化学机械研磨是芯片制造中的关键工艺流程,它通过机械和研磨液实现硅片表面的平坦,避免了硅片表面起伏而导致的电阻值不同引起的电路短路。
  硅片表面不平坦不仅会带来电路短路问题,还会造成光刻过程中无法准确对焦,导致线宽控制的失效。
  因此它几乎是不可或缺的一部分。
  “也许拓扑半金属不需要化学研磨?”
  “不需要化学研磨?怎么可能,它是半金属不是常温超导,不是整个内部电阻都为零。
  它依然有电阻存在。”      现有化学研磨工艺需要研磨液、研磨头和研磨垫等耗材组成,他们都是针对特定材料的耗材,目前工艺中主要还是针对硅研磨和硅氧化物研磨。
  因此针对拓扑半金属,完全没有适配的耗材和工艺。
  “哪怕需要化学研磨也能找到解决方案,这工艺又不难。”
  “不难归不难,问题是时间,我想表达的是两年时间怎么看都不够。”
  “为什么要卡两年,是因为台积电的工艺大概率会在两年后来到1nm,也就是现有体系的极限了,光神想的是弯道超车,在他们实现1nm前我们先在那等他们。
  问题是两年做不到又怎么样?只要最后整个工艺流程能打通,别说两年,哪怕五年对于中芯国际来说也是大赚。
  申海微电子的28nm全国产光刻机可是从20年就在喊要交付,现在都2024年了也没见他们交付成功了,不也没事吗?”
  “也对,我们急什么,我们急也没用。”
  中芯国际内部参与到712项目中的工程师对于两年能搞定全新的工艺越来越不乐观。
  从资本市场来看,同样如此,712工程被阿美利肯知道后,英特尔、台积电和英伟达这些上市公司的股价当天微跌后迅速止跌。
  阿美利肯压根不相信他们能做到,哪怕有陈元光。
  “不可能,绝对不可能。 ↑返回顶部↑

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