第184章 台积电的无妄之灾(2 / 4)

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  “怎么回事?华国企业都还没用上拓扑半金属技术,怎么AMD就要先开始合作了?”
  这也是华国制造业迅速崛起的成功奥秘,而阿美利肯科技企业和资本与华国合作,那他们将毫无争议地在芯片领域继续复制过去的成功。”台积电在游说方面足足投了两千万美元。
  压根就轮不到阿美利肯的企业。
  这完全是阿美利肯方在自作多情,认为只要他们同意了,华国一定会和他们合作。
  还没等华盛顿讨论出了個结果,华国方面已经通过采访对外发声了:
  “当前考虑到产能有限,我们正在组织国内的半导体企业陆续推进拓扑半金属芯片生产线的建设。
  预计今年内产能问题将得到缓解。
  在短期内,我们会以优先满足国内订单为主,不接受来自国外企业的芯片代工订单。”
  说白了,这点代工利润看不上。
  我直接打包出口带拓扑半金属芯片的成品不香吗?利润远超简单的芯片代工。
  华国的反驳让台积电缓了一口气。
  “我们还有时间,时间就意味着一切。
  在这段时间里我们要搞清楚一件事,那就是拓扑半金属作为芯片基底,它的边界到底是多少?”台积电董事长刘德音觉得他们终于能喘一口气了。
  “没错,现在我们最关键的问题就是搞清楚拓扑半金属的极限。
  我不相信这种新材料能够让芯片的面积不受限制的叠加。”秦永沛说道。
  他是负责生产和研发的副总裁,在台积电工作快四十年了,从28nm道7nm的良率提升都是他一手包揽。
  即便是硅基芯片,也可以通过增大芯片面积的方式,让芯片上堆积更多的晶体管,进而提高芯片的算力。
  不管是英特尔还是AMD,他们的高端平台CPU都要比低端平台CPU更大,像AMD的线程撕裂者,面积是普通CPU的两倍。
  对于企业使用的服务器芯片来说,面积就更大了。
  GPU也是一样的道理,像英伟达针对AI专门推出的H100显卡,芯片面积高达800平方毫米,而普通GPU只有两三百的样子。
  因此硅基芯片同样可以把芯片面积堆上去,但它有几个问题,那就是散热和信号传输速度导致,它的面积有极限。
  超过了面积极限之后,边际效应骤增,甚至增加晶体管不仅不会增加算力,反而会减少。
  另外就是良品率,芯片面积大了,良品率就会下去。
  这也是为什么企业级芯片价格更贵的原因。      而秦永沛不相信拓扑半金属没有极限。
  方舟100他们拿到了,面积是高通的四倍,散热比3nm制程的芯片表现还要更好,在他们看来这就是材料带来的优势。
  但这不代表它可以无限扩大芯片面积,来提升算力,因为这违背了物理原则。
  因此了解到拓扑半金属芯片的极限,也就意味着他们能够做出准确判断,在堆硅基芯片制程上能否实现追赶。
  “我也不信。”
  “但是如果它的极限面积是以平方米来作为计量单位呢?
  到那个时候我们该怎么办?” ↑返回顶部↑

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