第131章 :血与骨之花·芯片(3 / 5)

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  前者靠技术密度量和数量,后者则是靠着量子的叠加态,纠缠态和干涉效应来实现质的突破。
  现在非黑箱科技的量子处理器有53个量子比特,能够在200秒内完成经典超级计算机需要1万年才能完成的“特定任务”。
  但是其上面还有各种桎梏因素存在。
  泰拉特有倒的反天罡黑箱科技发展路线上,也有许多的黑箱并未被彻底的解明,这些未解明的黑箱,也是“异常”的一种表现。
  夏修现在可以确定的是,这雕像里面的芯片,绝对运用黑箱科技制了。
  这里面的集成电路的密度已经远远超越了5纳米工艺的水平。
  上晶体管()
  的数量和布局之密集,已经超出了他对现代泰拉科技的理解范围。
  仿佛是一片微观的城市,电路与元件交错纵横,如同摩天大楼般屹立,彼此连接,构成了一个复杂而有序的系统。
  芯片表面的电路纹理不仅密集,还具备高度的立体结构。
  细细观察,可以发现这些电路在垂直方向上也有大量的堆叠和交叉。
  这个芯片明显运用了3d堆叠技术,通过垂直堆叠多个芯片层,在有限的面积内集成了更多的晶体管和功能。
  这种技术使得芯片不仅在平面上显得复杂无比,垂直方向上的结构更是让人感到震撼。
  晶体管的布局不仅紧凑,而且精确,每一个细小的电路都经过了精心的设计和布置,确保每一个功能模块都能高效运行。
  在这些电路之间,有无数微小的接触点和连接线,将不同的模块紧密地结合在一起,形成一个整体的高效运作系统。
  “亚当。”夏修在心中默念。
  [明白——]
  管理局智库很快就明白了局长的想法。
  它通过夏修的视网膜神经,接驳了他开发的eve能量和冠冕资源,径直的扫描雕像内嵌着的芯片。
  [初步扫描——]
  [检测到以太干涉位——]
  [排斥干涉——]
  [开始扫描栅极长度——]
  [扫描进度:23%……57%……79%……]
  [扫描完毕!]
  [统计完毕:每平方毫米大约为10^12(1兆亿)]
  [该芯片为1纳米制程——]
  [开始分析——]
  [电流泄漏和不稳定性被不知名黑箱科技所克制——]
  [工艺节点雕刻为不知名黑箱科技雕刻——] ↑返回顶部↑

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