第829章 晶片进展（3 / 3）

  一系列华丽的参数被报出，纸面性能甚至逼近了某些竞品的高端晶片。
  会议室里响起一阵轻微的讚嘆声。
  设计团队的脸上也洋溢著自豪。
  然而，姚尘风的问题一针见血，打断了大家在技术上的自我欣赏：
  “参数很漂亮。
  但我想问的是，这套设计，是基於哪家的pdk？
  它的性能仿真，是基於哪家的工艺模型？
  换句话说，如果明天台积电告诉我们不能再流片，我们这套设计，能不能在我们自己的生產线上造出来？
  造出来之后，良率有多少？
  性能能达成设计的几成？”
  一连串现实而尖锐的问题，让会议室的气氛瞬间从技术展示拉回到了冰冷的商业现实。 ↑返回顶部↑