第833章 陈默的成绩(2 / 3)

投票推荐 加入书签 留言反馈

  他直接翻到新的一页。
  檯灯的光线聚焦在空白的纸页上。
  他沉吟片刻,笔尖落下,在页面左侧写下了一行字:
  【原时空 - 2019年春】
  海思麒麟980/990: 设计巔峰,製造完全依赖台积电7nm/7nm euv。繁荣下的绝对脆弱。
  中芯国际: 14nm初步量產,良率、性能与主流差距显著,无法支撑海思主力晶片。
  eda工具: 全面依赖synopsys, cadence, mentor。断供即意味著设计停摆。
  制裁到来后: 设计无法流片,高端晶片成“图纸”,依靠库存艰难维持。中端机被迫採用外购晶片或旧款晶片。
  未来路径: 黑暗摸索,从零开始构建非美產业链,道阻且长。
  他的笔跡沉稳而清晰,每一个字都像是刻印在那段令人窒息的记忆里。
  写完后,他在这段文字的右侧,用力地划下了一道垂直的分隔线。
  在线条的右侧,他郑重地写下了另一行標题:
  【此时空 - 2019年春 - 当前节点】
  製造(14nm finfet):良率68.5%(原时空此时远低於此)!“猎人”晶片落地,荣耀中端机启动自主晶片切换(原时空无此可能)。战略“备胎”不再是空谈。
  製造(n+1): 已进入试產阶段(原时空未启动)!良率虽低(25-30%),但路径已通,联合攻坚组已成立。高端之梦未熄。
  eda工具:
  “伏羲”ai设计系统、variation-aware pdk已达商用水平,获海思/终端认可(原时空几乎空白)。
  四周內全面切换高端设计流程(原时空不可想像)。
  意识到opc等底层工具差距,“神工”项目已紧急启动(原时空认知和行动更晚)。
  人才与协同: 孟良凡提前2年+加盟(最大变量)。设计-工艺-eda深度协同机制初步建立,效率远超原时空各自为战。
  整体態势: 虽仍艰难,外部压力更大,但手中已有牌可打,技术路径清晰,团队斗志旺盛。从“绝望等待”转变为“主动攻坚”。
  他的笔尖在右侧的列表上稍作停留。
  然后,在n+1良率和opc两项下面,重重地画了两条波浪线,表示这是依然严峻的挑战。
  写完这些,他向后靠在椅背上,目光在两栏文字之间来回扫视。
  左侧是冰冷而残酷的现实,是他前世亲身经歷却无力改变的困局。
  右侧,则是这一世,他凭藉先知与决断,呕心沥血一步步扭转出的新局面。
  每一个字的差异,背后都是无数个不眠之夜、无数次艰难博弈、以及整个团队倾注的汗水与智慧。
  一种复杂的情感在他心中涌动。有欣慰,有自豪,但更多的是一种如履薄冰的清醒和巨大的责任感。
  “进度快了很多......”他喃喃自语,指尖点著右侧的文字。
  “中端晶片能用了,高端研发没断,eda成了有力的武器而不是拖后腿的短板...... ↑返回顶部↑

章节目录