第1152章 EDA的最新进展(3 / 3)

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  我们的3d em+热-力耦合仿真平台,成功预测了某客户3d封装晶片因热膨胀係数不匹配导致的微裂纹风险,並在设计阶段就给出了解决方案。
  这一点,目前三巨头的工具都难以做到如此精准的系统级分析。” ↑返回顶部↑

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