第75章 J5060型切割机（5 / 5）

  晶圆加工是半导体製造的核心环节。
  其技术复杂度，和设备精度，直接决定电晶体的性能。
  其核心设备与技术难点。
  主要包括金刚石线切割机、双面研磨机、cmp拋光机等。
  这些华国都没有。
  当然，也不一定什么设备都需要。
  只不过採用替代方案的话。
  效果肯定会大打折扣。
  如果只能停留在实验室，很难对建立起成熟的半导体工业，从而推动其他工业领域的发展。
  江阳想了想，最终选择了华国65年研製的j5060切片机。
  这款切片机。
  虽说参考的是老大哥的ts-2型碳化硅砂轮切片机。
  但改进了进给系统和切割精度。
  落后是落后了些。
  在切割精度、自动化程度、兼容性上也有不足。
  当然，这没办法。
  毕竟材料、精密机械和工艺经验，华国都没有基础。
  想要研製更好的切割机，只能一步一步来。
  好在就目前来说。
  足以满足华国的半导体发展需求，完成晶圆切割。
  想到这里。
  江阳也不耽搁，当即开始绘製起设计图。
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