第78章 理论准备,晶圆加工的技术链!(4 / 5)

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  江阳摇头道:
  “本来就是替代的东西,用不著费那么大的精力。”
  “我根据老大哥的tsh-2型碳化硅砂轮切片机。”
  “进行了简单的优化,让它更加適合针对硅平面工艺的需求。”
  他一边说著。
  一边回过头,绘製出设计草图。
  j5060和tsh-2的技术差异,其实还是挺大的。
  前者通过更细粒度砂轮和薄型化设计,將切割的损耗降低了一半,精度也有显著提升看著侃侃而谈的江阳。
  眾人“刷”的,將笔记写得飞起,根本停不下来。
  因为,全是要点。
  为什么多喷嘴喷射冷却,能够提高散热效率。
  分段式砂轮的刀片结构,为什么可以降低砂轮厚度。
  这些他们一时都搞不明白。
  但眾人清楚。
  既然江阳说出来,至少理论上,已经没有太大的问题。
  所以他们要做的,就是事无巨细地將每一个字记下来。
  然后再去慢慢实验。
  会议一直持续到晚上。
  才终於结束。
  除了j5060碳化硅砂轮切片机外。
  江阳在后面。
  还提到化学机械拋光设备、光刻设备和真空镀膜等设备的问题。
  这些设备,华国基本都没有。
  好在替代的方案,也能满足现有的研究需求。
  就是需要牺牲一点质量。
  比如化学拋光设备,就可以通过机械拋光+化学腐蚀来替代。
  不过对於光刻机。
  江阳提出了不一样的要求。
  他在最后,道:
  “光刻机,是半导体领域的核心设备。” ↑返回顶部↑

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