第163章 和大佬对线？（1 / 6）

  第163章 和大佬对线？
  就在杨沛龄犹豫，要不要开口询问时。
  会议室的后面。
  夏裴诉直接举起手。
  待江阳点头后。
  他站起身，道：“我有一个问题。”
  “集成电路確实比电子管性能更好。”
  “但我们要怎么解决，高集成度下的散热、信號干扰的问题？”
  听到这个问题。
  计算技术研究所的其他人，微微点头。
  江阳道：“很简单，分块式设计。”
  “再加上强制风冷，或者液体冷却。”
  “后者效果更好，但目前来说，前者更划算————”
  他一边说。
  一边从台上桌子的粉笔盒中，拿出一支粉笔。
  散热比较好解决。
  比较麻烦的，是电路设计。
  江阳的方案。
  是双面多层印刷电路板+屏蔽层+去耦电容。
  多管齐下。
  完成任意两个，就基本能解决问题。
  夏裴诉看著江阳提供的方向，陷入沉思。
  这些技术。
  他並不算特別陌生。
  只不过。
  江阳提出的，明显要比国內领先很多。
  比如双层印刷电路板。
  他们现在。
  都还只能通过仿製老大哥的设备，生成单面印刷电路板。
  屏蔽层和去耦电容。 ↑返回顶部↑