第105章 挖角(2 / 5)

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  每一个大的榜单里面还细分了,各个学科领域的小榜单。
  可以说每个小榜单的榜首,基本上都是该学科领域的带头人。
  非常的简单,清晰明了。
  当熊猫论文资料库网站推出这些榜单之后,整个论文市场引起了剧烈的发酵。
  而此时,林野来到了隔壁熊猫网购,找到负责人严冰宇询问项目进度。
  问了一遍,看了看项目进度,只能说一般。
  然后又去隔壁熊猫支付网站公司,找张小松。
  过去的时候发现这傢伙正在写论文,用他的话说,打算赚外快。
  林野哭笑不得,但现在支付宝上已经走上正轨了,稳步发展就可以了,確实不需要他太多的精力。
  摇了摇头,林野去了晶片研发中心。
  现在造手机是个技术活,哪怕是功能机。
  也要由处理器、基带、dsp、rom等十几个晶片与零部件协同配合,去实现通话、闹钟、音乐等一系列功能。
  从手机晶片到手机成品之间所需要的软硬体调试流程,不仅提高了手机的生產成本,也拉高了手机行业的入行门槛。
  而现在的晶片研发中心干的事情就是通过“整合”来抹平这道入门门槛,或者说一站式手机解决方案。
  所谓一站式手机解决方案是指天工微电子公司,直接和软体厂商进行合作。
  將手机要用到的音频、视频解码、信號处理等多种类型晶片,集成到一颗晶片上。
  和手机软体平台预先整合到一起再卖给手机厂商。
  换句话说,买了天工的晶片后,厂商只要琢磨一下屏幕、键盘和外壳设计,就能轻鬆推出一款可用的產品。
  或者简单点的说法就是做一个tgw(天工微电子)平台,把手机晶片和手机软体平台预先整合到一起。
  所谓的tgw平台指的是手机主板上几个核心晶片用天工微电子的,注意只是核心晶片,其他的也可以用別家兼容。
  当然这一切的前提条件是,天工微电子公司能够把这一款晶片研发出来,並顺利的流片。
  目前还停留在研发阶段,至於流片还遥遥无期。
  他现在已经完成了一篇论文,打算先把计算机放一放,最近一段时间投入到晶片研发中。
  林野手上有钱,刚好2001年前后有一大批从美国回国的半导体人才。
  他开始大量引进从美国硅谷回来的半导体精英。
  他们带来硅谷先进技术的同时,也带来了硅谷的商业逻辑与营销策略。
  为天工微电子带来了极具前沿感的思维方式与创新精神。
  隨著队伍规模的扩大,快速推动晶片研发的同时,资金也见底了。
  林野犹豫了一下,再次给公司帐户转了5000万。
  咬著牙对他们说道:“这是最后一次。” ↑返回顶部↑

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