第150章 搞学术得四行(2 / 6)

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  林野有点头疼,刚刚完成研究生期末考试,现在迎来了晶片大考。
  流片简单来说,就是把设计好的电路图交给製造厂家,进行首次试生產,製造出少量晶片来进行测试。
  这个过程就像是在设计完成后的一次大考,检验晶片的设计是否真的能够满足性能和功能的需求,以及每个製造步骤是否都能顺利完成。
  这个过程叫tapeout,是从设计到製造的最后一跃。
  首先,需要准备好所有的原材料。
  然后通过光刻、掺杂、电镀和封装测试等一系列复杂的工艺步骤,最终製造出我们设计的晶片。
  这个过程通常需要几个月的时间,因为每一步都需要精心操作,確保最终的晶片能够达到预期的效果。
  如果测试成功,那就可以进入大规模生產阶段,这意味著我们的设计得到了市场的认可。
  如果测试不通过,那就需要回头检查设计,找出问题所在,並进行优化。
  听到要钱,林野就有点头疼:“钱又用光了?大概要多少?”
  孙大志回道:“钱几乎用光了,晶片流片的费用主要包括以下两个方面。
  一个是掩膜版费用,每套掩膜版的费用大约在30万到50万美元之间,这取决於製程技术。
  二个是晶圆费用,每片晶圆的费用大约在1500到2000美元之间。
  我们设计的晶片工艺节点只要180纳米就行了...”
  林野听著不打算停下来的孙大志:“你直接说要多少钱吧!”
  孙大志尷尬了一秒后回道:“选择mpw模式,和其他晶片设计公司一起拼片的话,大概要12万美金。
  如果选择fulimask模式,只生產我们的晶片,大概要80万美金。”
  林野满头问號:“公司拿80万美金都拿不出来了?”
  “这个,这个確实拿不出来了,实验室刚刚交了智慧財產权和服务费,再加上发了工资,现在帐上只有几万块了。”
  林野扶额,他现在终於明白为何那些大老板不想搞研发了。
  你看看就一个晶片设计公司就这样费钱了,更不用说其他行业,估计都大差不差。
  研发这种事情,中小公司玩不起,大公司偶尔玩玩,全球顶尖公司才玩得起。
  他现在还只是叫他们把所有的手机晶片集合在同一块集成电路上,没叫他们重新设计一块晶片就这个样子了。
  要是重新设计一块,那还得了。
  现在是不做,前面几亿打水漂。
  做了呢,后面可能几十亿打水漂,烦!
  怪不得那些晶片设计公司要去烧香拜佛,一般人真扛不住。
  “行吧!我等会把钱打到公司帐上。”
  孙大志鬆了一口气:“林总,还有个事,我们是找台积电还是找中芯国际流片?”
  “他们价格如何?” ↑返回顶部↑

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