第56章 迟滯的幽灵(9 / 10)

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  陆知行的回覆来得极快。
  大概是一个多小时后,江临刚吃完早饭,手机就震动了一下。
  这回陆知行没有长篇大论,也没有发送完整图纸,而是在邮件里附上了一份加密 pdf。
  附件里是一份经过脱敏的结构参数说明。说明刪去了实验装置的整体布局和关键光路细节,只保留足够做初步量级估算的参数:材料组合、连接方式、螺栓规格、目標扭矩范围、接触面粗糙度要求,以及若干等效几何尺寸。
  陆知行在邮件末尾写道。
  “更完整的图纸和原始数据不方便通过邮件发送。如果您的模型在这组简化参数下仍能给出明確预测,我们可以约时间当面討论。”
  江临看著这些熟悉得不能再熟悉的机械参数,只觉得浑身的血液都加速流动起来。
  拿过纸笔就开始计算。
  把陆知行给的这些脱敏参数代入他的接触刚度模型,做了一个快速的初步估算。
  半小时后,他把估算的核心结论敲进邮件发了回去。
  在邮件中,他严谨地指出了他的估算里。
  材料的热膨胀係数和杨氏模量是有可靠手册依据的。
  但初始接触面的真实微凸体分布,只能根据 ra 0.8、加工方式和常见表面谱做经验估计。这个参数的不確定性很大,保守估计会带来至少 15% 以上的波动,甚至可能更高。
  最后,他给出了一个可以被实验直接检验的预测。
  “如果该机製成立,那么残差曲线不应当与环境温度监控记录完全同步,而会相对於温度曲线出现稳定的相位偏移。偏移量取决於铝合金、不锈钢、接触界面热阻以及装配体几何尺寸共同决定的热扩散时间常数。”
  “同时,如果重新装配时改变螺栓拧紧顺序,或者使用更严格的交叉分级预紧流程,这个低频漂移的幅度应该发生可重复变化。”
  “换句话说,它不应该只跟环境温度有关,还应该跟装配歷史有关。”
  “以上不是定论,只是模型给出的可检验后果。”
  邮件发送。
  这一次,江临只等了十分钟。
  屏幕上弹出了陆知行最新的回覆。
  这封邮件短到只有几句话,透著一股坐不住的急迫。
  “你说的这个相位偏移特徵,我们的原始数据里確实有。我们整个组卡在这里三周了,一直没有找到它的物理来源。”
  “您方便来江城大学当面谈一次吗?”
  江临看著屏幕上这两行字,长长地吐出一口气。
  “可以。”
  陆知行几乎秒回,並附带了一个手机號码。
  “明天上午九点,江城大学物理楼b栋大厅,您看方便吗?”
  ……
  確定了时间和地点,江临开始重新整理明天要带去见面的所有东西。 ↑返回顶部↑

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