第165章 四十年的热帐(8 / 21)

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  【样件a-01:导热过强,无缓衝,无选择性】
  第二版加入隔热片和石墨扩散层。
  控制器固定板不再被烫起来。
  但电机热点也降不下去。
  热被关在原地。
  【样件a-02:隔离过强,局部热点无法释放】
  第三版加入相变缓衝块。
  单次高负载测试有效。
  连续任务第二轮失效。
  【样件a-03:单次削峰有效,连续任务失败】
  到第三年春天,前哨站一號装配间里已经堆满了被拆下来的失败件。
  变形铜片。
  开裂陶瓷片。
  粉尘磨蚀的石墨层。
  压痕过深的相变块。
  被热循环拖裂的柔性导热垫。
  这些东西一件都不能带回现实。
  但每一件失败件,都把现实低配热流路由的边界往前推了一点。
  第三年四月,第一套真正能看的方案出现。
  江临把热流路由拆成三个层级。
  第一层,热点削峰。
  不是立刻把热搬走,而是用相变缓衝层把局部峰值拖进更长时间窗口。
  第二层,结构旁路。
  把热从关节电机、控制器固定板、电池舱这些高风险节点,导向机身支撑梁、外侧防护壳和低风险热容区。
  第三层,任务联动。
  当热帐还没有还完时,状態机不允许立刻进入下一段高负载动作。
  第六年秋,第一版正式现实適配包成型。
  文件名:【g01c_heatrouter_fieldpack_v1.0】
  里面是一整套工程包。
  【关节电机—控制器固定板—机身支撑梁三段导热旁路】 ↑返回顶部↑

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