第52章 TD-SCDMA+HSDPA高速基带晶片完整设计方案(1 / 4)

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  五月一日凌晨。
  【叮!系统检测到宿主已有规模晶片设计公司,现发放核心科技奖励。】
  他愣了一下,隨即心跳加速。
  淡蓝色的光幕在眼前展开。
  光幕中央,是一颗晶片的立体结构图,上面密密麻麻標註著各种模块:td协议栈、td专用物理层、同步基带处理器、多模射频接口、高速数据通道。
  晶片旁边,赫然写著几个大字:
  【科技奖励:td-scdma+hsdpa高速基带晶片完整设计方案】
  【研发路径最低需求:工程师200,半年。】
  林辰瞳孔猛地一缩,一下子坐了起来。
  他脑子里只剩下两个字。
  发了。
  此刻国內中国移动正在全国大规模铺建td-scdma商用网络,千万级终端缺口持续扩大,国內运营商集采缺口巨大,东南亚部分国家也在跟进落地td衍生通信项目。
  目前市面td终端大多是低端功能机,高端td智能机可选机型稀少、售价居高不下。
  蓝芯科技如果落地这款自主td-hsdpa基带晶片,既能拿下中移动大批量终端晶片集采订单,还不用给高通交专利费。
  数亿国內td用户,背后市场体量难以估量。
  他深吸一口气,努力让自己冷静下来。
  这下蓝芯科技有事做了。
  七百人的成熟研发团队,配上这套落地完备的全套方案,量產落地用时大概率短於半年。
  “而且,这套方案和飞思卡尔收购得来的gsm基带储备完美兼容,td+gsm双模架构无缝整合,省去大量底层適配工期。”
  这一夜林辰辗转反侧,后半夜才缓缓入睡。
  第二天睁开眼已经是上午十点多。
  阳光透过窗帘的缝隙洒进来,在地板上投下一道金色的光带。
  他躺在床上发了会儿呆,脑子里过了一遍公司的事。
  昨天刚发放的基带晶片技术等著研发落地,s3研发按部就班,快充晶片月底回片,type-c接口已经出了工程样品,in-cell屏幕六月份能量產,硅负极电池在中聚雷天的產线上调试。
  收购的手机晶片部门节后应该可以去接收了,中芯国际还在调研。
  不知道李眼境的蓝光手机什么进度了。
  总之,一切都在正轨上。
  不需要他怎么操心。
  “今天,就好好休息一天。”
  林辰自言自语道,翻身起床,去卫生间洗漱。 ↑返回顶部↑

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