第183章 晶片整团队合,柔光双摄相机模组。(1 / 2)

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  “嗯,再说说晶片团队那边的事。”
  “晶片整合的事我一直在盯,正好今天跟您过一遍。”
  他翻开笔记本到中间夹著书籤的位置,上面列著几条简短的进度记录。“先说智多微电子那边,收购完成之后我们立刻启动了团队整合。
  智多的核心工程师已经全部到岗,跟华屏光电的產线团队做了两轮对接。”
  “触控ic的定製开发现在什么进度?”林辰问。
  “智多的技术方案跟我们的in-cell电容屏產线做了適配,第一版定製触控ic的设计已经开始了。
  按照他们的说法,这颗晶片在响应速度和功耗控制上比市面上通用方案提升明显,预计九个月能出片。”
  林辰点了点头,时间有点久,不过有系统科技加持,应该要不了九个月,他又问道:“他们的架构师和资深工程师,有没有人因为收购而不適应想走的?”
  “目前没有,智多的核心团队对这次收购的態度比我们预想的积极,一方面是因为我们给的薪资待遇比智多原来高出一截,另一方面是因为他们看到了一个更大的平台。
  在华屏光电的產线上做触控ic定製开发,对他们来说是技术上的升级,不是降级。”
  “那就好,智多那边你继续盯著,触控ic是s4的关键元器件,工程样品出来后让陈默那边同步做测试验证。如果有问题,趁早改。”
  卢为冰在笔记本上记了一笔,然后翻到下一页:“磐大微电子、格科微、杭州国芯三家都已经走完了收购流程。
  团队规模虽然不大,每家几十个人,但技术方向跟我们需要的正好互补。
  磐大微电子做的是低功耗模擬晶片设计,团队虽然只有二十多人,但他们在电源管理晶片的细分领域有不错的技术积累。
  我们自己的电源管理晶片方案虽然成熟,但后续叠代需要持续投入,磐大团队正好可以补充这块的人力。
  格科微那边主要做cmos图像传感器,虽然他们的產品线以低端为主,但团队在传感器信號处理这块有经验。
  后面我们做更高像素的摄像头方案,需要有人在传感器和isp之间做调优,格科微的人能派上用场。
  杭州国芯做的是通信晶片和数位电视晶片,方向偏消费电子。
  他们团队规模稍大一些,六七十人,虽然跟手机处理器的方向不完全重合,但他们在数位讯號处理和编解码这块的技术积累是有价值的,放在蓝芯微电子下面做基带晶片的配套研发比较合適。”
  林辰听完,把这三家团队的技术方向过了一遍,再对应到蓝天科技目前的產品规划里,发现每一家都有明確的落位。
  “磐大微电子併到电源管理晶片团队里,跟我们的快充方案做整合,继续叠代晶片,后续要支持五十,甚至一百瓦的快充。
  格科微那边,放到影像算法团队下面,跟isp的优化协同推进,然后让他们开发一款双摄像头的模组,作为后续任务。
  杭州国芯的人併入蓝芯微电子,做基带晶片的配套开发,数位电视晶片也不能落下,后面我们可能也要进军电视行业,这条线不能丟。
  还有做平衡车、音响、插线板、耳机、物联网相关控制晶片的团队要持续关注。
  这几条线你盯紧,不要让团队在整合过程中出现脱节。”
  卢为冰把这几条一一记录下来,然后继续匯报:“再说处理器晶片研发部门那边,经过招聘和內部转岗,团队已经从最初的七八个人扩展到了五十人左右,基本达到了您之前定的目標。”
  “喔,五十人里面,架构师有几位?”林辰有些意外。
  “目前真正的核心架构师只有两位,一位是从蓝芯微电子转过来的资深工程师,之前在飞思卡尔做过处理器前端设计。
  另一位是刚从美国回来的,在amd做过两年晶片验证,经验还算扎实。
  其他的人主要是应届毕业生和从其他部门转岗的工程师,基础不错但需要时间培养。” ↑返回顶部↑

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