第70章进展迅速的项目!(1 / 4)

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  沈飞看著充满激情的团队,满意的点了点了头。
  统一了方向,接下来的进步应该就很快了。
  他又和李家辉聊了一会关於自研通信基带的看法,给对方带了很大的启发。
  也再次让李家辉大为震惊!
  “老板,您对半导体的设计实在是太老道了。
  让我觉得你就是这方面的专家,甚至比我还要厉害。”
  “略有涉猎!”
  …………
  確认通信基带的方案仅仅是打造苹果皮的第一步。
  如何將这套复杂的自研通信系统塞进轻薄的手机壳內。
  同时还要保证信號强度、散热和续航,以及最重要的轻薄,成为了摆在结构工程师面前一个极为复杂的难题!
  项目组內一位叫赵刚的资深工程师,对著专业的ug软体愁的薅掉了几根原本就不富裕的头髮!
  隨著这几根髮丝的飘落,也让赵刚的髮际线明显偏移了一点点!
  “老大,真的塞不下了!”
  赵刚指著屏幕上的3d模型,几乎用快要哭出来的语气说道:
  “主板就算堆叠到极限,厚度也压不下去了。
  电池至少要用500毫安的,才能保证1~2天的中度使用。
  这体积真的不小了。”
  “再加上射频模块、天线、还有那颗led灯珠,这……除了加厚度,別无选择。”
  听到赵刚的抱怨,组长连忙开始集思广益,整个结构设计团队都围在屏幕面前。
  气氛有点严重。
  他们在做一个必要的选择,手机壳的內部空间是固定的。
  主板做大了,电池就要小!
  天线预留的多了,其他地方就得拼命压缩。
  是扩大尺寸还是把別的地方进行减配真的很难做出选择!
  这时跑过来“打杂”(指导工作)的沈飞走了过来。
  “在做什么呢?”
  结构设计组长不好意思挠了挠头:“老板就是內部空间出了一点问题,我们在商量解决办法?”
  “什么问题,我来看看?”
  说完沈飞便坐了下来,没有任何架子。 ↑返回顶部↑

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