第70章进展迅速的项目!(3 / 4)

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  “这方面我们也可以拋弃传统的fpc天线。
  他太厚了。
  直接使用lds雷射直接成型技术,把天线直接精密的雕刻在壳体內壁上。
  这样既能保证天线性能,也几乎不占用任何额外空间!”
  对於这个脑洞大开的观点,沈飞放下了手中的滑鼠,鼓了鼓掌!
  “没错,这个方案很好!”
  组长害羞的笑了笑:“这都是老板,您指导的好。
  是我们一开始的思维有点狭隘了。”
  至於散热这个老大难的问题,確实有点为难沈飞,后世的很多散热技术现在还没有开发出来。
  不过他有掛呀!
  回头黑科技研发中心解决一些散热材料。
  “散热嘛,不著急!
  先上个铜片,把热量扩散出去,利用整个壳体作为散热器。”
  沈飞一边说一边快速的修改模型?
  原本除了加厚度,就是死局的模型,被他给盘活了!
  整个设计团队,看的是目瞪口呆,隨即爆发出响亮的掌声!
  “老板,神了!
  您这设计能力,真的太强了!”
  赵刚激动的大声喊道!
  “本来以为咱们公司设计最牛的是老大。
  结果没想到是老板?”
  “看你们一个个没见过世面的样子,老大有多强,我们早就见过了?”
  这群设计部的老人瞬间马后炮了起来,却忘了他们当时露出惊讶表情的样子!
  “略懂,略懂!”
  沈飞再次祭出这个万能金句。
  “就按照这个思路,继续优化,儘快做出工程样机。
  通信基带那里还需要一定的,先用发哥的晶片测试。”
  “老板,没问题,半个月內我们一定能拿出来工程样机!”
  硬体部门的难题刚刚解决,软体方面又出现了问题。
  来电闪灯光適配小组的组长是一位名叫李乐的工程师。 ↑返回顶部↑

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