第485章 雷布斯认证810没问题!(2 / 3)

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  如果拼性能完全不是对手,但好在性能並不代表一切……
  “散热呢?”蔡明介提问道。“这两年,因为友商的原因,他们对散热方面的投入持续加大,这对咱们来说也不是个好消息。”
  “杯水车薪,那点东西还想压住这条火龙。”周永明摇了摇头,脸上也终於露出了一点笑意。
  “手机的体积限制了散热能力。我们做过模擬,即便採用铜管散热加石墨烯贴片的豪华散热方案,也只不过是把满载时间从3分钟延长到8分钟。
  然后……”
  周永明双手一摊,这已经很明確了。原本紧张的眾人,此刻也放下了点心中的担忧。
  原来高通又玩起了力大飞砖,怪不得那么快,性能那么强。
  只不过他並没有用上世界上领先的工艺,导致又是个高分低能的產物,看来网友们给他们扣的帽子,这会也可以用在高通的头上了。
  “这下终於可以放心点了,那咱们来討论一下,咱们的优势在哪里,以及定价的问题。”
  隨著蔡明介的再次开口,会议室的眾人纷纷发表自己的看法。
  “能效比。” 负责架构设计的副总裁率先开口。
  毕竟闭关这么久,为的不就是打好这场翻身仗吗。
  甚至还给晶片改了个名,他们的高端系列怎么可能会重现arm时代……
  不过他也没有那么的保守,他手上也有一个基於伏羲架构开发的10核晶片,目前调度上面还有一点问题,所以还没有进入流片阶段。
  有了老大开头以后,其他的工程师也在抱著详细卖点。
  “没错,我们的天璣900主频虽然只有2.2ghz,但就因为保守,我们的能效比可以做到火龙810的1.5倍。
  也就是说同样的电池容量,我们的续航要比他们强上不少。”
  不过稍微盘点了一下,所以这里的声音也越来越小,毕竟他们好像真的沾不上什么大光,反倒问题不少。
  后发劣势真的体现出来了。
  “成本就是咱们的问题了。”財务总监再次补充道。
  “咱们用的是台积电16纳米工艺,虽然更加成熟,良品率高,发热也稍微低一点。
  但代工价格高上了不少,跟三桑那边大概有15%的成本差距,再加上伏羲架构的授权。
  综合考虑,目前天璣900可以做到549元一片。等规模化上来可以降到499,但不管怎么说,咱们比火龙都要便宜不少。”
  会议室里稍微议论了一下,最终还都是默默的点了点头,同意了这个价格。
  150元的差价,对手机厂商来说意味著巨大的利润空间或者更大的降价空间。
  大多数厂商都不会放弃这个利润……
  “客户那边对这个晶片的反馈怎么样?”
  “蓝、绿厂都很感兴趣。”市场总监查看了一下谈判记录。
  “蓝厂的陈明勇亲自打来电话,说如果天璣900的能效表现真的如我们说的那样,他们愿意在r系列上使用。
  vivo那边也表达了类似的意向……” ↑返回顶部↑

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