第830章 晶片进展2(2 / 3)

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  孟良凡这时推了推眼镜,严谨底补充道:
  “庭波总、陈总、姚总,68.5%的良率,对於一条完全依靠我们自身技术力量摸索、且受到诸多外部限制的14nm finfet工艺线而言,是一个里程碑,它证明了技术路线的可行性。
  这標誌著我们已初步掌握了中端性能晶片的自主可控设计製造能力。”
  他话锋一转,依旧保持著客观:
  “但我们必须清醒,这与台积电7nm成熟製程超过95%的良率相比,差距巨大。
  这意味著我们的成本劣势短期內难以消除,可能高出30%-50%。
  同时,受限於当前工艺水平,晶片的峰值性能和高频下的功耗,与国际最先进水平存在一代左右的差距。”
  冯庭波接过话头,目光灼灼地看向姚尘风,语气沉稳而决断:
  “尘风总,差距存在,但意义更大。
  这意味著我们的手中有了一张牌。
  我正式提议,启动『猎人计划』。
  下一代荣耀play系列、荣耀x系列,以及部分平板和物联网產品的核心晶片,必须有一部分型號切换到这个自研平台。
  初期可能会牺牲一部分利润和极致的性能体验,但我们必须迈出这一步,在实践中打磨流程,积累数据,建立我们对自主晶片的信心体系和供应链。”
  姚尘风没有立刻回答,他再次低头,手指在平板电脑上飞快地运算著。
  他模擬著各种成本、定价、市场和风险场景。
  会议室里鸦雀无声,只有他指尖敲击屏幕的细微声响。
  几分钟后,他抬起头,最终拍板:
  “同意!风险可控,战略价值远超短期財务表现。
  海思儘快交付最终gdsii,终端研发、测试和供应链这边我会亲自盯,立即启动『猎人计划』。
  但我有三个条件:
  第一,海思和製造端必须立军令状,保证晶片的绝对稳定性和可靠性,中端机用户规模大,出大规模质量问题就是品牌灾难。
  第二,財务部牵头,核算成本,初期亏损由集团战略专项基金覆盖,但必须给出明確的良率提升和成本下降路径图,我要在一年內看到成本逼近可接受区间。
  第三,”
  他顿了顿,语气加重,目光扫过冯庭波和陈默。
  “这仅仅是『备胎』和练兵场,我们最终的目標是旗舰机。
  高端的n+1工艺进度,绝不能因为14nm finfet的进展而有丝毫鬆懈。
  我要的是能用在下一代mate和p系列上,能正面抗衡高通和苹果的晶片。
  n+1的进展,现在到底是什么情况?”
  姚尘风的追问,让刚刚稍有缓和的气氛再次激起千层浪。
  所有人的心都提了起来,目光聚焦在那位工艺整合负责人身上。 ↑返回顶部↑

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